1987年，台积公司成立于台湾新竹科学工业园区，并开创了专业积体电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。时至今日，台积公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务公司，单单在2017年，台积公司就以258种制程技术，为465个客户生产9,920种不同产品。

台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的晶片被广泛地运用在电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等多样电子产品应用领域。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性，使公司得以维持较高的产能利用率及获利率。

2017年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,100万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB®Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。其中于2016年成立的台积电（南京）有限公司，下设有一座十二吋晶圆厂以及一个设计服务中心。

台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即时的业务与技术服务。至2017年年底，台积公司员工总数超过48000人。

在实习的期间，每一位学生都会被分派与所学领域相关的项目，让学生可以提早体验职场并与台积的工作团队有进一步的互动与学习。

实习领域及专业对照：

1、制程实习生

专业对照：研究生，电子、物理、材料、光电、化学等相关专业

2、设备实习生

专业对照：本科或研究生，机械、机电、自动化、测控技术等相关专业

申请资格：

1、2020年毕业的学生

2、有志在半导体领域发展的在校学生

实习时间：7/1~8/30，周工作时间4天及以上（不含周六日）

表现优秀的暑期实习生更有机会获得台积电南京公司的正式offer哦！